Tin 1.0mm 50g 99.3%Sn 0.7%Cu + flux 2%

Bezolovnatý trubičkový pájecí cín - průměr 1,0 mm, hmotnost 50 g, složení Sn99,3 / Cu0,7, obsah tavidla Flux 2 %, trubičková pájka plněná aktivní kalafunou, vhodná pro pájení zoxidovaných povrchů, použití v elektrotechnice a elektronice, bezolovnatá dle RoHS

Show full description
In stock more than 5 pcs
Expected shipping: 04.09.2026
€6,52
TIPA  |  SKU: 06550466  |  Barcode: 8595563732311
Log in for VAT-free pricing

Product description

Tubular lead-free solder filled with active rosin, suitable for normal soldering and oxidized surfaces. The solder can be used in electrical engineering and for less demanding work in electronics.

Technical parameters:

Diameter: 1.0 mm
Weight: approx. 50 g
Composition: Sn99.3 / Cu0.7 / Flux2%

Product parameters

Reviews

Compare /5