1 2

Tin 1.0mm 25g 99,3%Sn 0,7%Cu + flux MTL568

Bezolovnatý pájecí cín - průměr 1,0 mm, hmotnost 25 g, složení Sn99,3 / Cu0,7 / Ni, trubičková pájka plněná aktivní kalafunou, vhodná pro pájení i zoxidovaných povrchů, přísada niklu zvyšuje pevnost pájeného spoje, použitelná v elektrotechnice a elektronice pro ruční pájení THT i SMD součástek

Show full description
Will be restocked
Expected shipping: 04.09.2026 at our place
€4,05
NUBA  |  SKU: 06550462  |  Barcode: 8594067120051
Log in for VAT-free pricing

Product description

Tubular lead-free solder filled with active rosin, suitable for normal soldering and oxidized surfaces. The solder can be used in electrical engineering and for less demanding work in electronics.

Technical parameters:

Diameter: 1.0mm
Weight: approx. 25g
Ratio: Sn99.3Cu0.7Nip

Product parameters

Reviews

Documents to download
URL URL URL URLIMG

Compare /5